遂宁无尘车间的洁净水平要求[行业应用实例]

目前，洁净车间已广泛应用于各个行业，以防止颗粒污染或其他要求，防止颗粒污染，控制微生物污染环境。无尘车间目前级别最高的当属航天航空的航空仓，基本是属于1级，属于特殊领域，面积相对较小。另外对级别要求较高的是生化实验室和高精纳米材料生产车间，物联网芯片的发展将是未来需求的一大方向。洁净室对于净化空调系统的加湿问题而言，常用的加湿方法有很多种，有淋水、湿膜、高压喷雾超声波等水加湿，这些加湿方法属等焓加湿过程。而喷蒸汽、喷干蒸汽和电极（电热）加湿是向空调送风中喷蒸汽，其加湿方法属等温加湿过程。无尘室净化工程中各级空气洁净度的空气净化处理，均应采用初效、中效、高效空气过滤器三级过滤。100000级空气净化处理，可采用亚高效空气过滤器代高效空气过滤器。由于不同行业的产品特点不同，不同产品的生产过程不同，使用要求也不同，环境控制的内容和指标也不一样。无尘车间的环境治理内容应包括：空气净化、洁净建筑、直接接触水、气、化工产品及生产设备、工业设备等污染物控制、微振动、噪声、静电控制、预防等。因此，无尘车间的设计不仅要求室内空气净化达到规定的空气洁净度等级，而且还必须防止建筑材料和无尘车间装修不当造成的污染。一些无尘车间还要求供应超纯水、超纯气体和高纯度化学品.

1.半导体集成电路所需的空气洁净度

集成电路生产环境对空气洁净度的要求主要取决于集成电路的集成。不同工艺中的空气洁净度水平取决于可能污染的可能性和设备的潜在故障。

举例说明：

例1、一厂前集成电路工艺洁净厂，无尘车间按加工设计，生产6英寸硅片，1米集成电路，图形专用直尺雨1.0 um，控制颗粒尺寸0。....1

洁净室空气洁净度等级要求：

光刻，胶水区ISO 3

离子注入、蚀刻CVD、外延和扩散的ISO 3级操作区

离子注入、蚀刻cvd、扩展、扩散等。维修区5

例2、洁净厂房前的集成电路、无尘车间设计生产5英寸硅片、256 K集成电路、图形专用尺雨2.0um。粒径控制在0.2um左右。该工艺旨在生产5英寸硅片、256 K集成电路，并控制粒度为0.2μm。

洁净室空气洁净度等级要求：

光刻和调平区的ISO 3级

离子注入，蚀刻cvd，外延，扩散等。操作区域4

离子注入、刻蚀CVD、外延、扩散等维护领域ISO 6。

2.某些电子产品生产环境的空气洁净度

随着信息技术的发展，许多电子产品的性能和质量的提高，以及生产过程的小型化，对生产环境进行一定程度的空气洁净和控制供给的要求越来越高。无尘车间工艺生产所需各种高纯材料的质量。目前国内外电子产品没有统一的供气方式。根据《空气洁净度等级统一规定》或《生产环境控制要求》，各类电子产品生产企业根据产品品种、生产工艺、产品特点，确定设计建造无尘车间的空气洁净度等级。生产工艺设备、生产用原辅材料及无尘车间实际操作经验。

举例说明：

例如，在生产薄膜晶体管彩色液晶显示器的无尘车间中，tft-lcd具有尺寸小、质量轻、携带方便、功耗低、色彩逼真、容量大、分辨率高等优点。